木林森与半导体
半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
半导体芯片细分行业:设计、存储、晶圆代工等。
以下是一些受关注的上市公司:
一、无晶圆厂公司:
华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、丁晖科技(指纹)、士兰微(MEMS、IGBT)、硅谷数模(图像传输)、威尔(半导体设计)、大唐(金融卡)、中兴微(安防图像)。
存储芯片:长江存储、武汉新新和赵一创新。
通信芯片:中兴微、大唐、东软载波、光迅科技。
智能电网:智信威、南瑞。
电声学:歌尔声学，盛瑞技术。
智能卡:紫光国鑫，国民技术
芯片分布:润芯科技、易酷易(罗顿发展)
分立器件:华为微电子、苏州固锝。
CMOS图像芯片:郝伟科技、格科威、赛比克威、比亚迪微、锐芯微、长光陈欣。
传感器:苏州固锝、士兰威、耐威科技、科陆电子、韩伟电子、三诺生物。
军工:Obit，海特高科技
寒武纪:人工智能
从云科技:人脸识别
中盈电子:有机发光二极管驱动芯片、家电主控单片机。
京嘉伟:唯一的GPU芯片设计公司
万盛股份:苹果音视频接口芯片ARVR
富:国内安全芯片供应商，涉及人工智能算法。
中科创达:智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司。
全志科技:国内领先的应用处理芯片SoC，人工智能联盟核心公司。
北京郑钧:公司 s 32位嵌入式CPU和低功耗技术改进，视频编码技术提升。
盈方微:主要从事芯片业务，包括移动智能终端、智能家居、车联网等领域的芯片设计和软件开发。
科达大创:互联网智慧物流云服务平台业务
纳仕达:主营打印耗材芯片，在打印耗材芯片领域处于领先地位。
2.铸造公司:SMIC和上海贝岭。
3.封装测试公司:长电科技、华天科技、方静科技、通富微电子。
四。IDM公司:华大和施兰威。
5.面板:BOE、华星光电、深天马
6.LED:木林森、三安光电、欧珀照明、赵迟、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特。
7.光伏:GCL集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特。
8.设备:北方华创、长传科技、知春科技、亚翔集成。
9.材料:隆基股份、中环股份、友研新材、上海新阳、南大光电、江峰电子、阿诗创、雅克科技、姜华位、龙华节能。
灯带芯片有哪几种？
灯带芯片根据灯珠大小有2835，3030，5050。7070，按封装厂家分，有很多公司，比如天电，木林森，瑞丰，日亚，百洲半导体等等。按光色分，有白光、暖光、中性光、七彩光、RGBW等。使用环境不同，要求不同，会导致灯条不同，芯片不同。因此，要根据不同的使用要求，选择合适的芯片。