smt双面接料带使用方法
SMT钢网与印刷台上的PCB怎么快速对准？
SMT钢网与印刷台上的PCB怎么快速对准？
利用机器摄像头识别PCB和钢网的标志点，实现自动印刷机。如果是半自动和手动刮台！现在PCB需要印刷少量双面胶，对准钢网，上胶(粘在钢网下面)。然后在PCB的另一面多贴双面胶，放下钢网，使PCB的底部与印刷台贴好。修好印刷电路板！所以你可以简单地得到它的权利！希望你能理解我说的！
PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面，与贴片放底面插件放正面，这两种加工工艺成本会差多少？
假设你的PCB是单层双板:设计成本几乎没有变化(板尺寸不变，焊盘加工工艺不变，厚度不变)，那么工艺上有以下几种情况:
1.假设你的贴片设备和插件在顶面(或者BOT面)，贴片只需要一次就可以完成(假设最好的情况，比如设备距离板边3mm以上，材料比较整齐，没有散料等。)，而且插焊(波峰焊)不需要严格保护电路板(假设没有特殊要求)，那么这就是最好的设计，也就是不影响。
2.T面和B面都有贴片和插件，所以增加的工作量主要是贴装需要完成两次，波峰焊受阻(而不是手工焊)。
3.你的情况:补丁放在B面，插件放在T面。如果插件是手工焊接的，没有大的影响。如果插件是波峰焊，那就看情况了。大多数情况下会增加很多工作量(比如波峰焊接插件前需要保护好贴片设备)。我做DFM很多年了，这里的情况很复杂。如果有需要，可以和我沟通。
SMT双面贴片焊接时为何会有元器件脱落的现象？
现在的电子产品越来越小，留给PCB的空间越来越少。为了节省PCB的面积和空间，双面元件的PCB板越来越多。电子产品批量生产时，都是SMT焊接，效率高，一致性好，成品率高，不易出错。
为什么双面板上会有元器件脱落？客户为了节约成本和工艺，会将元器件两面粘贴，同时通过回流焊进行焊接，导致元器件脱落。分析原因，这种脱落现象是锡膏熔化后对元器件的垂直固定力不足造成的。概括起来，有三个原因:
元件焊脚的可焊性差；
锡膏的润湿性和可焊性差；
部件相对较大和较重；
在纠正措施找出原因后，我们应该开始解决这个问题。
元器件可焊性差，主要是元器件质量问题造成的。一般来说，大公司的元器件质量是有保证的，所以应该从正规渠道购买元器件，避免出现此类问题。
锡膏润湿性差，锡膏千差万别，质量参差不齐，买正规大厂家的锡膏。此外，搅拌时焊膏必须均匀。唐 别担心。
元件比较重，所以这个问题有两种解决方案。第一种方案是先焊一边，再焊另一边，可以消除此类问题；在第二种方案中，如果必须同时进行焊接，那么较大的部件必须用红胶固定后才能通过炉子。
那个 这是这个问题的答案。谢谢大家的评论、评论和转发。
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双面板打孔时，应先打孔分量轻或分量少的一面。双面板要过两次炉，重的部件容易从底部脱落。一般是组件多的一面向上，后面全是组件少的。如果丢失的部件多了，生产效率就低了，还得一个人补零件。