芯片的功耗指的是什么
手机芯片功耗？
处理器功耗什么意思？
功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15\%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000、骁龙888和苹果的A14芯片都采取了5nm工艺制程。然而，5nm手机芯片功耗过高的问题却于近期被媒体频频报道。这也不禁令人产生质疑：先进制程是否只是噱头?芯片厂商是否还有必要花费高价和大量时间，在芯片先进制程方面持续进行研发和投入?
手机芯片功耗？
暑期芯片的工号主要来源于手机日常的使用，手机芯片最大的工号就是当手机对相关APP软件识别和运行所产生的损耗，你会发现手机运行时间久了会容易发烫，这个也有手机芯片，罚他有一定的关系，如果长时间使用手机，时间久了，你会发现手机的性能也会下降
处理器功耗什么意思？
CPU功耗也就是TDP功耗：
TDP，“Thermal Design Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。
为什么芯片功率越来越高？
目前的芯片产品越来越追求高性能，功耗的增加主要来源于“漏电”这一不可控现象。他表示，构成芯片的基本单元——晶体管可被视为一个控制电流的电子开关。它可以把功耗分成两部分，即静态功耗和动态功耗。动态功耗是指在开关过程中产生的功耗，而静态功耗是指开关在关闭时，泄漏电流产生的功耗。
为提高芯片的性能，就需要把电子开关对电流通断的控制能力提高，以加快开关的速度。这意味着，开关要在更小尺寸的情况下通过更大的电流。开关的尺寸越小，对制备工艺的要求就越高，这使得开关在关闭状态下，会有更多泄露电流。这部分产生的功耗是不可控的，是否产生功耗将直接由工艺的稳定性决定。要想使产品的性能提升，就需要更小的芯片制程，而芯片制程越小，就会为制造工艺带来更大的挑战。由于难以保障工艺的稳定性，漏电现象会愈发明显，功耗也会变大。